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斯米克银焊条 HL303 45%银焊丝

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详细说明

    名称:料303 45%银基钎料

成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%

说明:料303银基钎料含银量为45%,熔点为665-745℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

符合:GB/T6418-2008 型号:BAg45CuZn

符合:AWS A5.8-2004 型号:BAg-5

注意:钎焊前必须严格清理钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。

品牌:飞机牌(上海)

厂商:上海斯米克焊材有限公司



名称: 料306 65%银钎料

成份:Ag=64-66%;Cu=19-21%;Zn=13-17%

说明: L306是一种含银量较高的银钎料, 熔点较低, 流动性好, 钎缝表面光洁, 钎焊接头具有良好的强度及塑性。

用途: 适用于钎焊银、 铜及铜合金、 钢及不锈钢。 常用于银器、 食品器具及仪表的钎焊。

符合:GB/T6418-2008 型号: BAg65CuZn

符合:AWS A5.8-2004 型号: BAg-9

注意:钎焊前必须严格清理钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物, 钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用 。

品牌:飞机牌(上海)

厂商:上海斯米克焊材有限公司



名称:料308 72%银基钎料

成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。

说明:料308钎料是银铜二元共晶钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上润湿性良好,但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中很好的一种。

用途:料308钎料含银量为72%,熔点为779-780℃,适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。

注意:除在真空或保护气氛中钎焊外,须配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。

符合:GB/T10046-2008 型号:BAg72Cu

符合:AWS A5.8-2004 型号:BAg-8

品牌:飞机牌(上海)

厂商:上海斯米克焊材有限公司



名称:料312 40%银镉钎料

成份:Ag=39-41%;Cu=15.5-16.5%;Zn=14.5-18.5%;Cd=25.1-26.5%;Ni=0.1-0.3%

用途:料312银镉钎料含银量为40%,熔点为595-605℃,流动性能较好。

用途:常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

符合:GB/T6418-2008 型号:BAg40CuZnCdNi

注意:钎焊前必须严格清理钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。

品牌:飞机牌

厂家:上海斯米克焊材有限公司



名称:L313银镉钎料

说明:L313是一种含镉的银钎料, 熔点低, 流动性好, 钎缝表面光洁, 接头强度高。

用途:用于钎焊铜及铜合金、 钢及不锈钢等, 特别是要求钎焊温度较低的材料。

符合:GB/T10046-2008 型号:BAg50CuZ

 
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